La deposición química de cobre se emplea en la fabricación de circuitos integrados, interconexiones, sistemas microelectromecánicos y placas de circuitos impresos. Con el fin de lograr un uso a largo plazo de un baño químico para este tipo de deposición, se utilizó una sustancia ambientalmente amigable (metansulfonato de cobre). Se optimizaron parámetros de operación tales como temperatura (28 °C), pH (12,75), concentración de iones de cobre (3 g/L) y de paraformaldehído (10 g/L).
Esta es una versión de prueba de citación de documentos de la Biblioteca Virtual Pro. Puede contener errores. Lo invitamos a consultar los manuales de citación de las respectivas fuentes.
Artículo:
Investigación sobre la eficacia de la fécula de patata injertada como adsorbente para el tratamiento de aguas duras
Tesis:
Acoplamiento de reacciones fotoquímicas y procesos luminiscentes en cromatografía líquida
Artículo:
Relevancia y estandarización de los ensayos antioxidantes in vitro: ABTS, DPPH y Folin-Ciocalteu
Artículo:
Características, propiedades funcionales y actividades antioxidantes de las proteínas hidrosolubles extraídas de los saltamontes Patanga succincta y Chondracris roseapbrunner
Artículo:
Índice de nucleofilia basado en orbitales naturales atómicos
Artículo:
Creación de empresas y estrategia : reflexiones desde el enfoque de recursos
Artículo:
Importancia, manejo y control de extraíbles e incrustaciones (pitch) en la fabricación de papel
Libro:
Tratamientos avanzados de aguas residuales industriales
Artículo:
Estudio sobre la evaluación de la sostenibilidad de los productos innovadores