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Electroless copper deposition using saccharose containing copper methane sulphonate bath with thiourea as stabilizerDeposición química de cobre empleando sacarosa en un baño de metansulfonato de cobre con tiourea como estabilizador

Resumen

La deposición química de cobre se emplea en la fabricación de circuitos integrados, interconexiones, sistemas microelectromecánicos y placas de circuitos impresos. Con el fin de lograr un uso a largo plazo de un baño químico para este tipo de deposición, se utilizó una sustancia ambientalmente amigable (metansulfonato de cobre). Se optimizaron parámetros de operación tales como temperatura (28 °C), pH (12,75), concentración de iones de cobre (3 g/L) y de paraformaldehído (10 g/L).

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Información del documento

  • Titulo:Electroless copper deposition using saccharose containing copper methane sulphonate bath with thiourea as stabilizer
  • Autor:Balaramesh, P.; Rekha, S.; Venkatesh, P.; Shanmugan, S.
  • Tipo:Artículo
  • Año:2014
  • Idioma:Inglés
  • Editor:International Research Journal of Chemical Science
  • Materias:Ciencias químicas Fisicoquímica Química
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