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Ponencia

Electroless Tin Deposition on Copper from Thiourea Type Baths

Deposición química de estaño sobre cobre a partir de baños de tiourea

Autor: Araźna, Aneta.
Categoria: Ciencias naturales y subdisciplinas | Subcategoría: Química.
Año de publicación: 2013.
Editor:

XV International PhD Workshop / Silesian University of Technology

.

Tipo de documento: Ponencia | Formato: pdf. | Idioma: Inglés. | Tamaño: 195 Kb.

Resumen:

Los recubrimientos de estaño por inmersión sobre superficies de cobre se pueden llevar a cabo de dos maneras: mediante un proceso de dismutación (disproportionation) de Sn(II) o por una reacción de desplazamiento entre el cobre y el estaño. En este documento se analiza la correlación entre la velocidad de deposición de recubrimientos de estaño sobre cobre y las condiciones del proceso, tales como concentraciones del ácido, sales de Sn(II) y tiourea a partir de una solución de electroplateado compuesta por sales hidrocloradas (SnHCl) o metasulfónicas (SnMSA).

Materias: Ciencias químicas Fisicoquímica Química

Subjects: Chemical sciences Chemistry physical and theoretical Chemistry

Palabras clave: recubrimientos, recubrimientos metálicos, estaño, estañado, estañado químico, cobre, tiourea

Keywords: coatings, metallic coatings, tin plating, electroless tin, thiourea

DC.Title.spa
 Deposición química de estaño sobre cobre a partir de baños de tiourea
DC.Title.eng
 Electroless Tin Deposition on Copper from Thiourea Type Baths
DC.Creator
 Araźna, Aneta
DC.Subject.snpi.spa
 Ciencias químicas Fisicoquímica Química
DC.Subject.snpi.eng
 Chemical sciences Chemistry physical and theoretical Chemistry
DC.Subject.spa
 recubrimientos, recubrimientos metálicos, estaño, estañado, estañado químico, cobre, tiourea
DC.Subject.eng
 coatings, metallic coatings, tin plating, electroless tin, thiourea
DC.Description.spa

Los recubrimientos de estaño por inmersión sobre superficies de cobre se pueden llevar a cabo de dos maneras: mediante un proceso de dismutación (disproportionation) de Sn(II) o por una reacción de desplazamiento entre el cobre y el estaño. En este documento se analiza la correlación entre la velocidad de deposición de recubrimientos de estaño sobre cobre y las condiciones del proceso, tales como concentraciones del ácido, sales de Sn(II) y tiourea a partir de una solución de electroplateado compuesta por sales hidrocloradas (SnHCl) o metasulfónicas (SnMSA).

DC.Source
 ...hatronika.polsl.pl/owd/pdf2013/352.pdf
DC.Identifier.virtualpro
 http://www.revistavirtualpro.com/biblioteca/deposicion-quimica-de-estano-sobre-cobre-a-partir-de-banos-de-tiourea
DC.Identifier.issn-isbn
 
DC.Identifier.citacion
 Revista Virtual Pro, Junio 2016, Recubrimientos industriales
DC.Language
 Inglés
DC.Relation
 Estaño
DC.Publisher

XV International PhD Workshop / Silesian University of Technology

DC.Contributor
 
DC.Rights
 
DC.Date
 2013
DC.Type
 Ponencia
DC.Format
 pdf
DC.Identifier.file
20160601-007.pdf

Descarga: Electroless Tin Deposition on Copper from Thiourea Type Baths.
Tipo de documento: Ponencia | Formato: pdf. | Idioma: Inglés. | Tamaño: 195 Kb.
Categoria: Ciencias naturales y subdisciplinas | Subcategoría: Química.
Fecha de publicación Virtual Pro: 2016-06-01.
Publicado en Virtual Pro: Junio 2016 :: Recubrimientos industriales .


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