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Ponencia

Electroless tin deposition on copper from thiourea type bathsDeposición química de estaño sobre cobre a partir de baños de tiourea

Resumen

Los recubrimientos de estaño por inmersión sobre superficies de cobre se pueden llevar a cabo de dos maneras: mediante un proceso de dismutación (disproportionation) de Sn(II) o por una reacción de desplazamiento entre el cobre y el estaño. En este documento se analiza la correlación entre la velocidad de deposición de recubrimientos de estaño sobre cobre y las condiciones del proceso, tales como concentraciones del ácido, sales de Sn(II) y tiourea a partir de una solución de electroplateado compuesta por sales hidrocloradas (SnHCl) o metasulfónicas (SnMSA).

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  • Idioma:Inglés
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Información del documento

  • Titulo:Electroless tin deposition on copper from thiourea type baths
  • Autor:Araźna, Aneta
  • Tipo:Ponencia
  • Año:2013
  • Idioma:Inglés
  • Editor:Silesian University of Technology
  • Materias:Ciencias químicas Fisicoquímica Química
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