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Artículo

Interface Structure of Cu Wire Bonding on Cu Substrate with Sn Plating

Estructura de interfase de la unión por hilo de cobre sobre un sustrato de Cu con recubrimiento de estaño

Autor: Dauskardt, Reinhold H. Fujiwara, Shinichi.
Categoria: Ciencias naturales y subdisciplinas | Subcategoría: Química.
Año de publicación: 2012.
Editor:

Materials Transactions / The Japan Institute of Metals and Materials

.

Tipo de documento: Artículo | Formato: pdf. | Idioma: Inglés. | Tamaño: 3437 Kb.

Resumen:

El propósito de esta investigación fue evaluar la estructura conjunta de interfase de la unión por hilo (wire bonding) de cobre sobre un sustrato de este metal recubierto con una capa de estaño. Contenidos de Sn residual están presentes de manera local en la interfase inicial y las locaciones ligadas al Sn intersticial se encuentran entremezcladas con aquellas donde el Cu está unido a un compuesto intermetálico Cu/Sn.

Materias: Ciencias químicas Fisicoquímica Química

Subjects: Chemical sciences Chemistry physical and theoretical Chemistry

Palabras clave: recubrimientos, recubrimientos metálicos, electroplateado, electrodeposición, estañado, estaño, cobre, unión por hilo, estructura de interfase, compuesto intermetálico

Keywords: coatings, metallic coatings, electroplating, electrodeposition, tin plating, copper, wire bonding, interface structure, intermetallic compound

DC.Title.spa
 Estructura de interfase de la unión por hilo de cobre sobre un sustrato de Cu con recubrimiento de estaño
DC.Title.eng
 Interface Structure of Cu Wire Bonding on Cu Substrate with Sn Plating
DC.Creator
 Dauskardt, Reinhold H. Fujiwara, Shinichi
DC.Subject.snpi.spa
 Ciencias químicas Fisicoquímica Química
DC.Subject.snpi.eng
 Chemical sciences Chemistry physical and theoretical Chemistry
DC.Subject.spa
 recubrimientos, recubrimientos metálicos, electroplateado, electrodeposición, estañado, estaño, cobre, unión por hilo, estructura de interfase, compuesto intermetálico
DC.Subject.eng
 coatings, metallic coatings, electroplating, electrodeposition, tin plating, copper, wire bonding, interface structure, intermetallic compound
DC.Description.spa

El propósito de esta investigación fue evaluar la estructura conjunta de interfase de la unión por hilo (wire bonding) de cobre sobre un sustrato de este metal recubierto con una capa de estaño. Contenidos de Sn residual están presentes de manera local en la interfase inicial y las locaciones ligadas al Sn intersticial se encuentran entremezcladas con aquellas donde el Cu está unido a un compuesto intermetálico Cu/Sn.

DC.Source
 ....jim.or.jp/journal/e/pdf3/53/12/2091.pdf
DC.Identifier.virtualpro
 http://www.revistavirtualpro.com/biblioteca/estructura-de-interfase-de-la-union-por-hilo-de-cobre-sobre-un-sustrato-de-cu-con-recubrimiento-de-estano
DC.Identifier.issn-isbn
 ISSN:1345-9678 (versión en papel), 1347-5320 (versión e
DC.Identifier.citacion
 Revista Virtual Pro, Junio 2016, Recubrimientos industriales
DC.Language
 Inglés
DC.Relation
 Estaño
DC.Publisher

Materials Transactions / The Japan Institute of Metals and Materials

DC.Contributor
 
DC.Rights
 
DC.Date
 2012
DC.Type
 Artículo
DC.Format
 pdf
DC.Identifier.file
20160601-005.pdf

Descarga: Interface Structure of Cu Wire Bonding on Cu Substrate with Sn Plating.
Tipo de documento: Artículo | Formato: pdf. | Idioma: Inglés. | Tamaño: 3437 Kb.
Categoria: Ciencias naturales y subdisciplinas | Subcategoría: Química.
Fecha de publicación Virtual Pro: 2016-06-01.
Publicado en Virtual Pro: Junio 2016 :: Recubrimientos industriales .


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