Explorar por categorías


311 Visualizaciones | 9 Descargas

Artículo

Interface Structure of Cu Wire Bonding on Cu Substrate with Sn Plating

Estructura de interfase de la unión por hilo de cobre sobre un sustrato de Cu con recubrimiento de estaño

Autor: Dauskardt, Reinhold H. Fujiwara, Shinichi.
Categoria: Ciencias naturales y subdisciplinas | Subcategoría: Físicoquímica.
Año de publicación: 2012.
Editor:

Materials Transactions / The Japan Institute of Metals and Materials

.

Tipo de documento: Artículo | Formato: pdf. | Idioma: Inglés. | Tamaño: 3437 Kb.

Resumen:

El propósito de esta investigación fue evaluar la estructura conjunta de interfase de la unión por hilo (wire bonding) de cobre sobre un sustrato de este metal recubierto con una capa de estaño. Contenidos de Sn residual están presentes de manera local en la interfase inicial y las locaciones ligadas al Sn intersticial se encuentran entremezcladas con aquellas donde el Cu está unido a un compuesto intermetálico Cu/Sn.

Materias: Ciencias químicas Fisicoquímica

Subjects: Chemical sciences Chemistry physical and theoretical

Palabras clave: recubrimientos, recubrimientos metálicos, electroplateado, electrodeposición, estañado, estaño, cobre, unión por hilo, estructura de interfase, compuesto intermetálico

Keywords: coatings, metallic coatings, electroplating, electrodeposition, tin plating, copper, wire bonding, interface structure, intermetallic compound

DC.Title.spa
 Estructura de interfase de la unión por hilo de cobre sobre un sustrato de Cu con recubrimiento de estaño
DC.Title.eng
 Interface Structure of Cu Wire Bonding on Cu Substrate with Sn Plating
DC.Creator
 Dauskardt, Reinhold H. Fujiwara, Shinichi
DC.Subject.snpi.spa
 Ciencias químicas Fisicoquímica
DC.Subject.snpi.eng
 Chemical sciences Chemistry physical and theoretical
DC.Subject.spa
 recubrimientos, recubrimientos metálicos, electroplateado, electrodeposición, estañado, estaño, cobre, unión por hilo, estructura de interfase, compuesto intermetálico
DC.Subject.eng
 coatings, metallic coatings, electroplating, electrodeposition, tin plating, copper, wire bonding, interface structure, intermetallic compound
DC.Description.spa

El propósito de esta investigación fue evaluar la estructura conjunta de interfase de la unión por hilo (wire bonding) de cobre sobre un sustrato de este metal recubierto con una capa de estaño. Contenidos de Sn residual están presentes de manera local en la interfase inicial y las locaciones ligadas al Sn intersticial se encuentran entremezcladas con aquellas donde el Cu está unido a un compuesto intermetálico Cu/Sn.

DC.Source
 ....jim.or.jp/journal/e/pdf3/53/12/2091.pdf
DC.Identifier.virtualpro
 http://www.revistavirtualpro.com/biblioteca/estructura-de-interfase-de-la-union-por-hilo-de-cobre-sobre-un-sustrato-de-cu-con-recubrimiento-de-estano
DC.Identifier.issn-isbn
 ISSN:1345-9678 (versión en papel), 1347-5320 (versión e
DC.Identifier.citacion
 Revista Virtual Pro, Junio 2016, Recubrimientos industriales
DC.Language
 Inglés
DC.Relation
 Estaño
DC.Publisher

Materials Transactions / The Japan Institute of Metals and Materials

DC.Contributor
 
DC.Rights
 
DC.Date
 2012
DC.Type
 Artículo
DC.Format
 pdf
DC.Identifier.file
20160601-005.pdf

Descarga: Interface Structure of Cu Wire Bonding on Cu Substrate with Sn Plating.
Tipo de documento: Artículo | Formato: pdf. | Idioma: Inglés. | Tamaño: 3437 Kb.
Categoria: Ciencias naturales y subdisciplinas | Subcategoría: Físicoquímica.
Fecha de publicación Virtual Pro: 2016-06-01.
Publicado en Virtual Pro: Junio 2016 :: Recubrimientos industriales .


.

Siganos en redes sociales

Publicidad:

Empresas Destacadas

Destacados

Explorar por categoría

Agricultura, agroforestería, pesca ... [ 434 ]

  • Ver todas

Ciencias aplicadas e interdisciplin... [ 2163 ]

  • Ver todas

Ciencias naturales y subdisciplinas [ 689 ]

  • Ver todas

Comercio [ 13 ]

  • Ver todas

Diseño, modelado, automatización, s... [ 590 ]

  • Ver todas

Economía [ 8 ]

  • Ver todas

Educación a distancia [ 91 ]

  • Ver todas

Energía [ 1215 ]

  • Ver todas

Equipos y accesorios [ 208 ]

  • Ver todas

Gestión y administración [ 1982 ]

  • Ver todas

Industria de alimentos [ 852 ]

  • Ver todas

Industria química [ 186 ]

  • Ver todas

Ingeniería civil [ 85 ]

  • Ver todas

Manufactura y producción [ 866 ]

  • Ver todas

Medio ambiente [ 1574 ]

  • Ver todas

Minería y extracción [ 89 ]

  • Ver todas

Servicios [ 3 ]

  • Ver todas

Tecnología de alimentos [ 545 ]

  • Ver todas

Tecnología de la información (equip... [ 9 ]

  • Ver todas

Tecnología de la información (progr... [ 116 ]

  • Ver todas

Tecnología del trabajado de los met... [ 189 ]

  • Ver todas

Trabajo [ 6 ]

  • Ver todas


Noticias más leídas


Académico - Gestión y administración | 2018-04-11

Según investigación de Dell Technologies: Empresas deben preparar su fuerza laboral para el futuro

Dell Technologies | Hace algunos años parecía casi del futuro hablar de dispositivos que se encendieran, apagaran y trabajaran solos con escuchar el sonido de la voz. En aquellos años - que aunque parecen muchísimos son solo unos pocos - las palabras “Inteligencia Artificial” parecían irreales. Hoy, los negocios, hogares y sociedades completas estamos inmersas en un mundo en donde la tecnología dejó de ser espectador para convertirse en protagonista.


Industria de alimentos | 2018-04-09

Alimentos deshidratados para conservar nutrientes y ahorrar energía

Unam Global | Todo es Ciencia, una estrategia de la Dirección de Mentalidad y Cultura de Colciencias que ha creado el Pitch Todo es Ciencia, un espacio para exponer y presentar las mejores tesis que beneficiarios de doctorado de la entidad estén desarrollando.


Ciencias aplicadas e interdisciplinarias - Medio ambiente | 2016-06-02

Proyecto de Investigación de Ingeniería Ambiental, calificado como “Excelente” en el IV Exponacional MILSET BRASIL 2016.

Uceva | Los proyectos de investigación de la Unidad Central del Valle del Cauca continúan destacándose a nivel internacional; en esta ocasión, el proyecto del grupo de investigación en Recursos Naturales y Gestión Ambiental Tolúes, adscrito a la Facultad de Ingenierías, denominada “REMOCIÓN DEL CROMO DE LAS AGUAS RESIDUALES DE CURTIEMBRESMEDIANTE ENSAYOS DE FITORREMEDIACIÓN Y PRECIPITACIÓN QUÍMICA”, presentado en la IV versión de la Feria MILSET Brasil -2016, cumplido enFortaleza, Estado de Ceará, el pasado mes de mayo, obtuvo en la clasificación general el título de“Excelente” y la credencial para participar en el evento mundial Expo-Sciences International 2017,así como un prestigioso Segundo lugar, en la categoría de Ciencias Exactas y de la Tierra.


Economía - Medio ambiente | 2016-09-22

Región hídrica de Bogotá, oportunidad de gestión sostenible del agua

Agencia de Noticias UN | Disponer de agua suficiente y con la calidad adecuada es uno de los retos de la capital del país. Ante factores como el cambio climático y una inadecuada gestión, se propone el concepto de región hídrica, instrumento para ordenar el territorio bajo criterios hidrográficos, político–administrativos y ecosistémicos.

Ediciones relacionadas



Entidades con suscripción institucional