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Diseño, modelado, automatización y simulación de procesos | 22-24 AGO 2018

Technology and Innovation for Andean Industry

ANDESCON is the biannual Technical and ScientificConference of the Andean Council of the IEEE that bringstogether IEEE professionals and scientists from the Andeancountries.

The ninth edition of this IEEE event will be held in the wonderful city of Santiago de Cali in Colombia. The slogan "Technology and Innovation for Andean Industry" defines the objective of this edition The ANDESCON conference is an opportunity for professional members, academics, researchers and industrialists to will meet and present the developments and technological advances that move the Andean region countries.

TOPICS ANDESCON 2018 The conference will cover novel technical developments, and offer tutorial overviews on topics as such, but not limited to:

  • Electrical Machines and Drives
  • Energy and Management Efficiency
  • Renewable Energies
  • Power Systems
  • Power Electronics
  • Smart and Micro Grids
  • Power Quality
  • Intelligent Sensor Systems
  • Signal Processing
  • Computational Intelligence
  • Circuits and Systems for Communications
  • Analog / Mixed Signal Circuits & Systems
  • Instrumentation and Measurement
  • VLSI Systems and Applications
  • Biomedical Circuits and Systems
  • Nanotechnology Systems
  • Advanced Material/Process Characterization, Design-Technology Co-Optimization, Modeling
  • Optical and Photonics Technology
  • Vehicular Technology
  • Aerospace Technology

IMPORTANT DATES Full Paper Submission Deadline: May 8th Notification of Acceptance Data: June 15th Final Paper Submission Deadline: July 13th

PAPER SUBMISSION The articles must be submitted in digital format (PDF) through the paper submission page. Papers could be written in English or Spanish, titles and abstracts must be only in English. Papers must use the IEEE conference format. The maximum length is six (6) pages per article including illustrations and references. Each paper should indicate appropriateness for the scope of the Conference, originality and quality of the technical content, whole organization and writing style. All accepted papers presented at the conference will be submitted for publication to IEEE Xplore. Authors of accepted papers must register for the Conference and attend to present their papers.

The submission Web page for ANDESCON 2018 is https://easychair.org/conferences/?conf=andescon2018 Contact Info: andescon2018@ieee.org.co

COMMITTEE General Chair: Faruk Fonthal Technical Program Chair: Yuri Ulianov Lopez Publication Chair: Enrique Ciro Quispe Local Arrangements: Hugo Andrés Macias Universidad Autonoma de Occidente Financial: Diana Briceño Universidad Distrital


Diseño, modelado, automatización y simulación de procesos | 22-24 AGO 2018

Technology and Innovation for Andean Industry

ANDESCON is the biannual Technical and ScientificConference of the Andean Council of the IEEE that bringstogether IEEE professionals and scientists from the Andeancountries.


Diseño, modelado, automatización y simulación de procesos | 8-10 AGO 2018

EXPIMA 2018

Las últimas novedades tecnológicas para la Industria Metalmecánica y Agropecuaria.


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