Los recubrimientos de estaño por inmersión sobre superficies de cobre se pueden llevar a cabo de dos maneras: mediante un proceso de dismutación (disproportionation) de Sn(II) o por una reacción de desplazamiento entre el cobre y el estaño. En este documento se analiza la correlación entre la velocidad de deposición de recubrimientos de estaño sobre cobre y las condiciones del proceso, tales como concentraciones del ácido, sales de Sn(II) y tiourea a partir de una solución de electroplateado compuesta por sales hidrocloradas (SnHCl) o metasulfónicas (SnMSA).
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