La fotónica del silicio es considerada una tecnología clave y prometedora para las futuras aplicaciones debido a bajo costo, alta densidad de integración, alto índice de refracción del silicio y la compatibilidad con los procesos actuales de fabricación de semiconductores. Existen dos categorías de acoplamiento óptico de fibra a chip: el acoplamiento fuera de plano y el acoplamiento en el plano. En este artículo los autores centran su investigación en los acopladores de borde en los circuitos integrados fotónicos de silicio, mecanismos de funcionamiento y principios de diseño. Además, se expone una revisión del piloto de acopladores de borde según las diferentes configuraciones estructurales del dispositivo lo cual permite identificar la viabilidad de fabricación y las aplicaciones.
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