En este estudio, fabricamos resistencias de película fina utilizando objetivos de CuMn e itrio mediante cosputtering de magnetrón DC/RF. Se depositaron películas delgadas de CuMnY en sustratos de vidrio y Al2O3. Se investigaron las propiedades eléctricas y las microestructuras de las películas de aleación de CuMn con diferentes contenidos de itrio. Las películas de CuMnY se recocieron a una temperatura que oscilaba entre 250°C y 350°C en atmósfera de N2. La variación de fase, la microestructura, el grosor de la película y el análisis constitucional de las películas de CuMnY se caracterizaron mediante difracción de rayos X, escaneo de emisión de campo y microscopía electrónica de transmisión de alta resolución y los correspondientes análisis de dispersión de energía de rayos X (XRD, FESEM y HRTEM/EDX). Se descubrió que las películas de aleación CuMnY se separaban en dos partes después del recocido. La primera parte es la fase MnO en la parte inferior de la película. La segunda parte es una estructura amorfa en la parte superior de la película. La fase MnO es una microcristalina que existe en las películas de CuMn, que depende del contenido de Y y de la temperatura de recocido. Las películas de aleación de CuMn con un 15,7% de adición de itrio recocidas a 300°C mostraron una mayor resistividad ∼4000 μΩ-cm con -41 ppm/°C de coeficiente de resistencia de temperatura (TCR).
Esta es una versión de prueba de citación de documentos de la Biblioteca Virtual Pro. Puede contener errores. Lo invitamos a consultar los manuales de citación de las respectivas fuentes.
Infografía:
Técnicas para estudiar materiales: experimento virtual para medir el módulo de Young
Artículo:
Mejora de la durabilidad de los adhesivos secos sintéticos mediante revestimientos metálicos
Artículo:
Efecto de la temperatura del electrolito y de la densidad de corriente sobre la microdureza de una capa generada por la oxidación anódica del aluminio
Artículo:
Análisis del comportamiento de reparto de cargas y del modo de fallo del cojín para una balsa de pilotes desconectada
Artículo:
Investigación metalúrgica y mecánica sobre la soldadura por haz de electrones disímil de AISI 316L y AISI 4340
Libro:
Metodología del marco lógico para la planificación, el seguimiento y la evaluación de proyectos y programas
Software:
Simulación del proceso de extracción sólido-líquido EXTSL
Artículo:
Emisiones globales de gases de efecto invernadero provenientes de materiales de construcción residencial y comercial: estrategias de mitigación para 2060
Artículo:
Evaluación de impacto ambiental para un proyecto piloto de gestión integrada de residuos sólidos en makurdi, Nigeria