La aplicación de polvo no metálico de PCB (circuitos impresos) tiene un impacto significativo en la resistencia a altas temperaturas del betún puro, evitando su deformación. Este trabajo propone el uso de polvo no metálico de PCB y copolímero de poliestireno-butadieno SBR para la preparación de un compuesto modificado de betún, estudiando el efecto mejorado de las propiedades reológicas del betún modificado con SBR frente a diferentes dosis de PCB. Fueron realizadas pruebas de daños por agua en la mezcla, de formación de surcos a alta temperatura y de fluencia por flexión a baja temperatura para verificar la viabilidad del uso de PCB para modificar el betún SBR para aplicaciones de ingeniería.
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