Las aleaciones de soldadura SnAgCu se consideraron como una de las soldaduras sin plomo más populares debido a su buena fiabilidad y propiedades mecánicas. Sin embargo, las soldaduras de SnAgCu también presentan muchos problemas que hay que resolver, como el elevado punto de fusión y la escasa humectabilidad. Para superar estas deficiencias y mejorar aún más las propiedades de las soldaduras de SnAgCu, muchos investigadores optan por añadir una serie de elementos de aleación (In, Ti, Fe, Zn, Bi, Ni, Sb, Ga, Al y tierras raras) y nanopartículas a las soldaduras de SnAgCu. En este artículo, se revisan los trabajos de las soldaduras sin plomo SnAgCu que contienen elementos de aleación y nanopartículas, y se discuten los efectos de los elementos de aleación y las nanopartículas en la temperatura de fusión, la humectabilidad, las propiedades mecánicas, las propiedades de dureza, las microestructuras, los compuestos intermetálicos y los bigotes.
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