Las soldaduras sin plomo de base Sn-Bi se proponen como una de las aleaciones más populares debido a su baja temperatura de fusión (punto eutéctico: 139°C) y su bajo coste. Sin embargo, su uso no está muy extendido debido a su menor humectabilidad, resistencia a la fatiga y alargamiento en comparación con las soldaduras tradicionales de Sn-Pb. Por ello, la aleación se considera una forma eficaz de mejorar las propiedades de las soldaduras de Sn-Bi con la adición de elementos (Al, Cu, Zn, Ga, Ag, In, Sb y tierras raras) y nanopartículas. En este trabajo se revisa el desarrollo de soldaduras Sn-Bi sin plomo que llevan elementos y nanopartículas. Se analizó sistemáticamente la variación de la humectabilidad, la característica de fusión, la electromigración, las propiedades mecánicas, las microestructuras, la reacción de los compuestos intermetálicos y los comportamientos de fluencia, lo que puede proporcionar una referencia para la investigación de las soldaduras base de Sn-Bi.
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